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    Maxim产品 - DS60介绍
    DS60 - 模拟温度传感器

    DS60是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品，DS60是模拟温度传感器，本站介绍了DS60的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与DS60相关的Maxim元器件型号供参考。

    DS60 - 模拟温度传感器 - 1-Wire器件 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体

    产品概述
    关键特性
  • 以下关键特性由Maxim美信半导体提供：
  • 经过工厂校准的+6.25mV/°C的灵敏度，以及0°C时424mV的直流偏置
  • 在0°C至+85°C的温度范围内，具有±2.0°C的精度
  • -40°C至+125°C的测温范围
  • 超低电源电流(最大125µA)
  • 微型SOT-23-3封装
  • 宽电源电压范围(+2.7V ≤ VDD ≤ +5.5V)
  • 与LM60功能兼容
  • 用于监视包括电池包、硬盘驱动器、打印机，或者其他任何空间紧凑或者功耗受限的热敏感系统
    • 热门应用
  • 汽车
  • 医疗装置
  • 自动售货机
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