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Maxim产品 - MAX11165介绍
MAX11165 - 16位、250ksps、0到5V输入、内置基准SAR ADC,TDFN封装

MAX11165是Maxim美信半导体公司的一款数据转换器和采样-保持电路产品,MAX11165是16位、250ksps、0到5V输入、内置基准SAR ADC,TDFN封装,本站介绍了MAX11165的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX11165相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX11165 - 16位、250ksps、0到5V输入、内置基准SAR ADC,TDFN封装 - 数据转换器和采样-保持电路 - 内置基准和基准缓冲器的ADC,有效节省空间和成本 - 美信半导体

产品概述

MAX11165是一款16位、250ksps、SAR ADC,提供卓越的交流和直流特性,单极性输入,具有小尺寸封装和内部基准。MAX11165集成了可供选择的6ppm/°C基准和基准缓冲器,省去外部基准的成本和空间。

该款ADC具有92.2dB SNR和-105dB THD,确保16位无失码。

MAX11165采用SPI兼容的串行通信接口,支持2.5V、3V、3.3V和5V逻辑电平。该串行接口支持菊链模式,连接多片ADC以支持多通道应用,器件提供“忙”指示信号选项,以简化系统同步和定时。

MAX11165提供12引脚、3mm × 3mmTDFN封装,工作温度:-40°C至+85°C。

关键特性
  • 以下关键特性由Maxim美信半导体提供:
  • 具有极高的直流和交流精度
  • 16位分辨率无失码
  • SNR:92.2dB
  • THD:-105dB@10kHz
  • ±0.5 LSB INL (典型值)
  • ±0.2 LSB DNL (典型值)
  • 内置6ppm/°C (典型值)内部基准
  • 内置基准缓冲器
  • 12引脚、3mm × 3mm TDFN小封装
  • 5V模拟供电
  • 2.3V至5V数字供电
  • 250ksps采样率下,功耗19mW
  • 关断模式
  • 250ksps吞吐率
  • 无流水线延迟/等待
  • 灵活的工业标准串行接口,节省I/O
  • 兼容SPI/QSPI™/MICROWIRE®/DSP
  • 热门应用
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