MAX19996是Maxim美信半导体公司的一款无线与RF产品，MAX19996是SiGe、高线性度、高增益、2000MHz至3000MHz下变频混频器，带有LO缓冲器，本站介绍了MAX19996的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX19996相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX19996 - SiGe、高线性度、高增益、2000MHz至3000MHz下变频混频器，带有LO缓冲器 - 无线与RF - 噪声最低、线性度最高的2.5GHz SiGe混频器，用于WCS、LTE、WiMAX和MMDS基站，提供优异的IP3、NF和2LO-2RF指标 - 美信半导体
MAX19996单路、高线性度下变频混频器可为2000MHz至3000MHz的WCS、LTE、WiMAX™以及MMDS无线基础设施应用提供8.7dB转换增益、+24.5dBm IIP3和9.6dB噪声系数。该混频器具有1800MHz至2550MHz LO频率范围，理想用于低端LO注入接收器结构。MAX19996A支持高端LO注入，该器件与MAX19996引脚、功能兼容。
除具有优异的线性度和噪声性能外，MAX19996还具有非常高的元件集成度。该器件包括一个双平衡无源混频器核、一个IF放大器以及一个LO缓冲器。片内集成的非平衡变压器使器件能够接收单端RF和LO输入。MAX19996需要一个标称0dBm的LO驱动，电源电流在VCC = +5.0V时的典型值为230mA、在VCC = +3.3V时为149.5mA。
MAX19996与MAX19996A 2300MHz至3900MHz混频器引脚兼容，并与MAX9984/MAX9986 400MHz至1000MHz混频器以及MAX9993/MAX9994/MAX9996 1700MHz至2200MHz混频器引脚相似。这使得该系列下变频混频器非常适合多个频段采用相同PCB布局的应用。
MAX19996采用紧凑的、5mm x 5mm、20引脚、薄型QFN无铅封装，带有裸焊盘。在-40°C至+85°C扩展级温度范围内，可保证电气性能。
