MAX5865超低功耗、高度集成的模拟前端适用于便携式通信设备，如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5865集成了双路8位接收ADC和双路10位发送DAC，以极低的功耗提供更高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分模式，可以接受1VP-P满量程信号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°，幅度匹配典型值为±0.05dB。fIN = 5.5MHz和fCLK = 40MHz时，ADC的SINAD为48.4dB，无杂散动态范围(SFDR)为70dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分模式，满量程输出为±400mV，共模电压为1.4V。I-Q通道的相位匹配为±0.15°，增益匹配为±0.05dB。fOUT = 2.2MHz和fCLK = 40MHz时，DAC也具有双路10位分辨率，SFDR为72dBc、SNR为57dB。

针对频分双工(FDD)与时分双工(TDD)模式，ADC与DAC可以同时工作或独立工作。3线串行接口控制关端和收发器的工作模式。收发模式下ADC与DAC同时工作、fCLK = 40Msps时，功耗典型值为75.6mW。MAX5865具有内部1.024V电压基准，在整个电源供电范围与工作温度范围内保持稳定。MAX5865工作在+2.7V至+3.3V模拟电源，为保证逻辑兼容性带有一个+1.8V至+3.3V数字I/O电源输入。空闲模式下静态电流为8.5mA，关断模式下为1µA。MAX5865工作温度范围为-40°C至+85°C，采用48引脚薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE，请参考参数表。