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Maxim产品 - MAX6023介绍
MAX6023 - 高精度、低功耗、低压差、UCSP封装电压基准

MAX6023是Maxim美信半导体公司的一款电压基准产品,MAX6023是高精度、低功耗、低压差、UCSP封装电压基准,本站介绍了MAX6023的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6023相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX6023 - 高精度、低功耗、低压差、UCSP封装电压基准 - 电压基准 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体

产品概述
关键特性
  • 以下关键特性由Maxim美信半导体提供:
  • 5焊球UCSP封装(1.0mm x 1.5mm x 0.3mm)
  • 无需输出电容
  • 初始精度±0.2% (最大值)
  • 温度系数30ppm/°C (最大值)
  • 静态电源电流35µA (最大值)
  • 电源电流随VIN波动0.8µA/V (最大值)
  • 500µA负载电流时,压差100mV
  • 输入调节:160µV/V (最大值)
  • 输出电压选项:1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V
  • 热门应用
  • 电池供电设备
  • 数据采集系统
  • 手持式装置
  • 硬盘驱动器
  • 工业与过程控制系统
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