MAX6126是Maxim美信半导体公司的一款美信芯片产品,MAX6126是超高精度、超低噪声、串联型电压基准,本站介绍了MAX6126的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6126相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6126 - 超高精度、超低噪声、串联型电压基准 - 美信芯片 - 超高精度、超低噪声、串联型电压基准,温度系数为3ppm/°C (最大),具有出色的±0.02% (最大)初始精度 - 美信半导体
MAX6126是一款超低噪声、高精度、低压差的电压基准。这一系列电压基准具有曲率校正电路和高稳定度、光刻薄膜电阻,具有3ppm/°C (最大值)的温度系数和±0.02% (最大值)出色的初始精度。专有的低噪声基准结构具有1.3µVP-P的低噪声摆幅和低至每60nV/√Hz的宽带噪声(2.048V输出),并且无需像其他低噪声基准源一样增大电源电流。在噪声抑制引脚外加一个0.1µF电容可以使宽带噪声进一步降至35nV/√Hz,并可提高交流电源抑制能力。MAX6126串联模式基准源工作于2.7V至12.6V电源电压范围,灌入或输出电流高达10mA时输出电阻保证低于0.025Ω。这些器件可工作于-40°C至+125°C汽车级温度范围。
MAX6126消耗电源电流380µA (典型值),并具有2.048V、2.500V、2.800V、3.000V、4.096V和5.000V输出电压选项。这些器件还可具有200mV低压差。传统的并联模式(2端)基准源消耗较大的电源电流、且需要外部电阻,MAX6126则不同,电源电流与电源电压基本无关,而且无需外部电阻。MAX6126可稳定地工作于0.1µF至10µF容性负载下。
MAX6126采用小巧的8引脚µMAX®封装和8引脚SO封装。