MAX6692是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品,MAX6692是高精度、SMBus兼容、远端/本地温度传感器,带有高温报警,本站介绍了MAX6692的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6692相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6692 - 高精度、SMBus兼容、远端/本地温度传感器,带有高温报警 - 1-Wire器件 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
MAX6648/MAX6692是精密的、2通道数字温度传感器。它们可以精确地测量自身管芯温度和远端PN结温度,并可以通过2线串口提供温度的数字输出。远端PN结一般是CPU、FPGA、ASIC内的共集电极PNP的发射结。
2线串口可利用标准的系统管理总线(SMBus™)写字节、读字节、发送字节、接收字节等命令读取温度数据,并对报警门限进行编程。为了增强系统的可靠性,MAX6648/MAX6692还包括SMBus超时检测。故障排列可以防止在连续监测到1、2或3次(可编程)故障之前/ALERT和/OVERT置位。
MAX6648/MAX6692提供两个系统报警:/ALERT和/OVERT。/ALERT在发生以下四种温度故障的任何一种时产生报警:本地高温、远端高温、本地低温、远端低温。当温度超过两个/OVERT门限寄存器的任何一个所设置的数值时,/OVERT产生报警。/OVERT可被用来开启制冷风扇或触发系统关断。
测量可以按照编程设置的转换速率或单次转换模式自动进行。可调节的转换速率允许用户对电源电流和温度更新速率进行优化,以满足系统需要。
远端测量精度在+25°C至+125°C时为±0.8°C (最大值),无需校准。MAX6648/MAX6692工作在-55°C至+125°C范围内,可测量温度范围为0°C至+125°C。MAX6648采用8引脚µMAX®封装,MAX6692采用8引脚µMAX封装或SO封装。