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Maxim产品 - MAX9775介绍
MAX9775 - 2 x 1.5W、立体声D类音频子系统,具有DirectDrive耳机放大器

MAX9775是Maxim美信半导体公司的一款音频芯片产品,MAX9775是2 x 1.5W、立体声D类音频子系统,具有DirectDrive耳机放大器,本站介绍了MAX9775的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX9775相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX9775 - 2 x 1.5W、立体声D类音频子系统,具有DirectDrive耳机放大器 - 音频芯片 - 与竞争产品相比大大改善了3D立体声效果,3路输入混音/复用省去了外部开关,集成的DirectDrive放大器可有效节省板尺寸,降低成本 - 美信半导体

产品概述

MAX9775/MAX9776结合了高效D类立体声/单声道音频放大器、单声道DirectDrive®接收放大器和和立体声DirectDrive耳机放大器。

Maxim的第三代超低EMI D类功率放大器能够以D类的效率提供AB类的性能。MAX9775/MAX9776采用5V供电,可为每个通道的4Ω负载提供最大1.5W功率,同时效率高达79%。有源辐射限制电路和扩频调制模式极大的降低了EMI,消除了传统D类功放中常见的输出滤波。

MAX9775/MAX9776具有全差分结构、桥接负载输出以及全面的咔嗒/噼噗声抑制功能。MAX9775具有3D立体增强功能,可拓宽立体声声场,使听众获得比其他便携式应用更纯净、丰富的声音体验。器件采用灵活的、用户定义的混音器架构,包括输入混音器、音量控制器和输出混音器。所有控制都通过I²C接口完成。

单声道接收放大器和立体声耳机放大器采用Maxim的DirectDrive结构,在单电源供电时提供以地为参考的输出,无需使用大容量隔直电容,从而节省成本和电路板空间,降低元件高度。

MAX9775提供36焊球WLP (3mm x 3mm)封装。MAX9776提供32引脚TQFN (5mm x 5mm)或36焊球WLP (3mm x 3mm)封装。两种器件额定工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围。

关键特性
  • 以下关键特性由Maxim美信半导体提供:
  • 独特的扩频调制模式和有源辐射抑制极大的降低了EMI
  • 3D立体增强(仅MAX9775)
  • 多达3路立体声输入
  • 1.5W立体声扬声器输出(4Ω,VDD = 5V)
  • 50mW单声道接收器/立体声耳机输出(32Ω,VDD = 3.3V)
  • 高PSRR (217Hz时68dB)
  • 效率79% (VDD = 3.3V,RL = 8Ω,POUT = 470mW)
  • I²C控制—输入配置、音量控制、输出模式
  • 咔嗒/噼噗声抑制
  • 总谐波失真低(1kHz时0.03%)
  • 电流限制和过热保护
  • 提供节省空间的36焊球WLP (3mm x 3mm)和32引脚TQFN (5mm x 5mm)封装
  • 热门应用
  • 蜂窝电话—中等及高端产品
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