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    DS1306EN+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：时钟-定时 - 实时时钟，产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
  • 技术参数：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS1306EN+
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
  • 产品系列：时钟-定时 - 实时时钟
  • 包装：管件
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 类型：时钟/日历
  • 特性：警报器，闰年，NVSRAM，方波输出，涓流充电器
  • 存储容量：96B
  • 时间格式：HH：MM：SS（12/24 小时）
  • 日期格式：YY-MM-DD-dd
  • 接口：SPI
  • 电压-供电：2V ~ 5.5V
  • 电压-供电，电池：2V ~ 5.5V
  • 电流-计时（最大值）：25.3μA ~ 81μA @ 2V ~ 5V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
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