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    DS33M30N+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：144-LFBGA，CSPBGA，产品封装：144-LFBGA，CSPBGA
  • 技术参数：IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS33M30N+
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA
  • 产品系列：接口 - 专用
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 应用：数据传输
  • 接口：SPI 串行
  • 电压-供电：1.8V，2.5V，3.3V
  • 产品封装：144-LFBGA，CSPBGA
  • 供应商器件封装：144-CSBGA（10x10）
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