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    MAX1823BEUB+T
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：电源管理IC - 电源管理 - 专用型，产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
  • 技术参数：IC SW USB DUAL W/FB 10-UMAX
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX1823BEUB+T
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：IC SW USB DUAL W/FB 10-UMAX
  • 产品系列：电源管理IC - 电源管理 - 专用型
  • 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 应用：USB，外设
  • 电流-供电：50μA
  • 电压-供电：4V ~ 5.5V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
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