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    MAX3890ECB+D
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：64-TQFP
  • 技术参数：IC SERIALIZER 2.5GBPS 67TQFN
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX3890ECB+D
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：IC SERIALIZER 2.5GBPS 67TQFN
  • 产品系列：接口 - 串行器，解串器
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 功能：串行器
  • 数据速率：2.5Gbps
  • 输入类型：LVDS
  • 输出类型：PECL
  • 输入数：16
  • 输出数：1
  • 电压-供电：3.3V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：64-TQFP
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