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    MAX6691MUB+T
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：接口 - 传感器和探测器接口，产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
  • 技术参数：IC TEMP-TO-PULSE WIDTH 10-UMAX
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX6691MUB+T
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：IC TEMP-TO-PULSE WIDTH 10-UMAX
  • 产品系列：接口 - 传感器和探测器接口
  • 包装：卷带（TR）
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 类型：温度传感器
  • 输入类型：逻辑
  • 输出类型：电压
  • 电流-供电：600μA
  • 工作温度：-55°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
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