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    MAX9263GCB/V+T
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：64-TQFP
  • 技术参数：IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX9263GCB/V+T
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP
  • 产品系列：接口 - 串行器，解串器
  • 包装：卷带（TR）
  • 系列：Automotive, AEC-Q100
  • 零件状态：有源
  • 功能：串行器
  • 数据速率：2.5Gbps
  • 输入类型：CMOS，LVCMOS
  • 输出类型：CML
  • 输入数：24/32
  • 输出数：1
  • 电压-供电：1.7V ~ 3.6V
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：64-TQFP
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